日立在华新建半导体封装材料生产基地任务书

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电子文献类型：数据库[DB]，计算机[CP]，电子公告[EB]
电子文献的载体类型：互联网[OL]，光盘[CD]，磁带[MT]，磁盘[DK]
A：专著、论文集、学位论文、报告
[序号]主要责任者.文献题名[文献类型标识].出版地：出版者，出版年.起止页码(可选) 参考文献参考案例：[1] 马艳霞,阮爱萍,王沁萍,等. 医学期刊论文修改中参考文献著录常见问题分析[J]. 山西医科大学学报,2019,50(12):1764-1766. DOI:10.13753/j.issn.1007-6611.2019.12.024.
[2] 刘献民. 略论图书情报学论文中的“参考文献”[J]. 现代情报,2001(1):9-10. DOI:10.3969/j.issn.1008-0821.2001.01.005.
[3] 徐鸿飞,王海燕,缪宏建,等. 科技论文中十对参考文献的正确引用[J]. 中国科技期刊研究,2003,14(3):270-272. DOI:10.3969/j.issn.1001-7143.2003.03.014.
[4] 毛大胜,周菁菁. 参考文献数量与论文质量的关系[J]. 中国科技期刊研究,2003,14(1):34-36. DOI:10.3969/j.issn.1001-7143.2003.01.011.
[5] 朱永康. 科技论文参考文献引用与著录常见问题刍议[J]. 四川理工学院学报（社会科学版）,2009,24(6):131-134. DOI:10.3969/j.issn.1672-8580.2009.06.031.
[6] 胡虹. 学术论文"文后参考文献"的作用探究[J]. 四川理工学院学报（社会科学版）,2009,24(3):130-133. DOI:10.3969/j.issn.1672-8580.2009.03.035.
[7] 董建军. 参考文献引用分类标注与科技期刊和论文的评价[J]. 编辑学报,2006,18(6):406-409. DOI:10.3969/j.issn.1001-4314.2006.06.003.
[8] 倪东鸿,王冰梅,宋静,等. 参考文献表中"论文集中析出文献"的著录——兼与美国气象学会的要求做简单比较[J]. 中国科技期刊研究,2008,19(5):900-902.
[9] 朱大明. 科技期刊论文参考文献引证效度指标初探[J]. 科学学研究,2008,26(1):58-60,65.
[10] 吕亚平. 学术论文参考文献不良引用行为分析及防范措施浅议[J]. 图书馆工作与研究,2012(11):53-56.
[11] 李丽. 从"参考文献略"到"引用本文格式" ——图书馆学论文引文规范著录之研究[J]. 晋图学刊,2021(4):16-22. DOI:10.3969/j.issn.1004-1680.2021.04.003.
[12] 曾思红. 科技论文参考文献的应用[J]. 中国科技期刊研究,2001,12(z1):98-99. DOI:10.3969/j.issn.1001-7143.2001.z1.044.
[13] 沈志宏,邓晓群. 提倡向主要参考文献作者赠阅论文[J]. 中国科技期刊研究,2002,13(5):451. DOI:10.3969/j.issn.1001-7143.2002.05.036.
[14] 熊春茹. 关于科技论文参考文献自引问题的商榷[J]. 编辑学报,2002,14(6):456. DOI:10.3969/j.issn.1001-4314.2002.06.031.
[15] 向政,王燕萍,闫雪,等. 科技论文参考文献的著录原则及编辑方法[J]. 编辑学报,2003,15(2):108-109. DOI:10.3969/j.issn.1001-4314.2003.02.014.
[16] 任延刚,兆瑞臻,高森,等. 医学论文文后参考文献的科学性问题[J]. 编辑学报,2005,17(1):37-39. DOI:10.3969/j.issn.1001-4314.2005.01.016.
[17] 俞以勤,余农,龚裕,等. 对1999-2004年全国优秀博士学位论文文后参考文献的统计与分析[J]. 现代情报,2007,27(6):212-216. DOI:10.3969/j.issn.1008-0821.2007.06.074.
[18] 姚蓉,廖永霞. 全国优秀博士论文参考文献分析与研究[J]. 图书馆建设,2007(6):127-130. DOI:10.3969/j.issn.1004-325X.2007.06.045.
[19] 甘可建,庄爱华. 医学论文参考文献文内标注不当的分析及标注方法[J]. 编辑学报,2008,20(3):229-230.
[20] 许英杰,谢双玉. 学术论文参考文献"用"而"不引"的经济学分析及对策[J]. 情报科学,2008,26(4):572-575. DOI:10.3969/j.issn.1007-7634.2008.04.021.

　1、20xx年9月4日-8日，完成毕业论文选题，聘请指导师

　　2、20xx年9月9日-20日，通过媒体网络报纸杂志等方式查找有关内容，完成任务书，并初步编写问卷

　　3、20xx年9月21日-30日，请教指导师，问卷定稿

　　4、20xx年10月8日-13日，问卷实施与统计，制作表格，形成规律性结论

　　5、20xx年10月14日-31日，撰写调研报告初稿

　　6、20xx年11月1日-20日，请教指导师，调研报告二稿

　　7、20xx年11月21日-20xx年1月11日，调研报告三稿

　　8、20xx年1月12日-1月15日，调研报告定稿，请指导老师写好评语

　　9、20xx年1月16日 论文答辩

日立在华新建半导体封装材料生产基地文献综述参考 日立在华新建半导体封装材料生产基地国外研究
日立在华新建半导体封装材料生产基地国内研究
日立在华新建半导体封装材料生产基地总结

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7、参考文献：列出与该研究相关的参考文献。
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