采用先进封装技术的高密度三维芯片堆叠集成方法

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[序号]主要责任者.文献题名[文献类型标识].出版地：出版者，出版年.起止页码(可选) 参考文献参考案例：[1] 赵建勇,汤加钰,孙丹,等. 基于Matlab_GUI的电气工程虚拟仿真实验平台设计[J]. 实验室研究与探索,2022,41(6):92-97. DOI:10.19927/j.cnki.syyt.2022.06.019.
[2] 陈奇. 建筑电气工程项目管理的实施分析[J]. 集成电路应用,2022,39(5):130-131. DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2022.05.052.
[3] 韩井利. 自动化技术与电气工程的融合应用[J]. 集成电路应用,2022,39(3):254-255. DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2022.03.114.
[4] 张睿. 建筑电气工程中的智能化技术应用[J]. 集成电路应用,2022,39(7):180-181. DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2022.07.077.
[5] 雷朋奎. 研究电气工程中电气自动化技术的应用[J]. 大众标准化,2022(17):35-37. DOI:10.3969/j.issn.1007-1350.2022.17.014.
[6] 王黎春. 电气工程自动化中智能化技术分析[J]. 电子元器件与信息技术,2022,6(3):7-9. DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2022.3.003.
[7] 曹德瑾. 电气工程与自动化设计的融合对策[J]. 集成电路应用,2022,39(7):168-169. DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2022.07.071.
[8] 董双军. 电气工程施工的管控体系与评估分析[J]. 集成电路应用,2022,39(4):208-209. DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2022.04.091.
[9] 刘志,刘智. 电气工程管理刍议[J]. 城市建设理论研究（电子版）,2015(22):8096-8097.
[10] 郑寿智,赵玉磊. 船舶建造工程中的电气工程管理工作[J]. 船舶物资与市场,2022,30(6):80-82. DOI:10.19727/j.cnki.cbwzysc.2022.06.026.
[11] 张丽. 电气工程中数控技术应用分析[J]. 科技视界,2022(10):28-30. DOI:10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2022.10.08.
[12] 李亚军. 试析电气工程技术与电工电子技术应用[J]. 时代汽车,2022(1):32-33. DOI:10.3969/j.issn.1672-9668.2022.01.015.
[13] 于清飞. 船舶建造工程中电气工程管理分析[J]. 船舶物资与市场,2022(7):83-85. DOI:10.19727/j.cnki.cbwzysc.2022.07.027.
[14] 王艺明. 浅议电气工程管理[J]. 科学与财富,2016(Z1):416-416. DOI:10.3969/j.issn.1671-2226.2016.Z1.401.
[15] 李文鹤. 电气工程施工监理[J]. 建筑工程技术与设计,2016(33):1632. DOI:10.3969/j.issn.2095-6630.2016.33.585.
[16] 孙如军. 电气工程的节能设计研究[J]. 科技风,2021(11):16-17. DOI:10.19392/j.cnki.1671-7341.202111008.
[17] 陈戈. 电气工程的节能设计思路[J]. 四川建材,2021,47(2):194-195. DOI:10.3969/j.issn.1672-4011.2021.02.095.
[18] 孟才植. 电气工程自动化节能环保技术[J]. 江西电力职业技术学院学报,2022,35(3):8-9,12. DOI:10.3969/j.issn.1673-0097.2022.03.005.
[19] 尹容衡. 浅谈应用电子技术在电气工程中的应用[J]. 数码设计,2022(5):128-130.
[20] 张辉. 建筑电气工程的质量管理和控制[J]. 砖瓦世界,2022(9):102-104. DOI:10.3969/j.issn.1002-9885.2022.09.034.

　　时光荏苒，岁月如梭，转眼间两年半的xx阶段即将结束，回想这个阶段的经历，丰富且充实，偶尔遇到挫折，身边总有老师和同学的帮助与鼓励、朋友的关心和家人的支持，至此感激之情难以言表。
　　本文是在导师xxxx教授的指导下完成的。从论文的选题、构思、撰写到最后的定稿，每一次的进步都离不开xxx老师的悉心指导，使论文能够顺利完成。
　　在x年半xxx阶段，无论在学业上还是生活上，xxxx老师严谨认真的治学态度和平易近人的生活态度都使我受益匪浅，并将鼓励我在今后的人生道路上不断进取。在此向我尊敬的xxx导师表示衷心的感谢！
　　感谢xxxx阶段教导我们的各授课老师，他们的谆谆教诲让我在学习上得到了进一步提升，并顺利完成了所有学业。
　　感谢我亲爱的室友和同学，他们的善良、热情和勤奋感染着我，在共同努力学习的时光中，他们使我的生活如此充盈和饱满。感谢我的朋友们，总是义无反顾地支持和帮助我，不断督促我，共同进步。
　　感谢为我操劳的父母亲人。感谢父母给予我生命，教育我成长，在过去的20多年里，父母为我付出了很多，父母的理解与支持是我前进的最大动力。姑姑在学习上督促和生活上的帮助，都让我不胜感激，我将一直铭记于心。
　　在即将离校之际，祝愿所有老师和同学们在今后的工作和生活中一切顺意！

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7、参考文献：列出与该研究相关的参考文献。
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