PCB的热设计及局部增强散热应用研究

中文摘要(参考)
Abstract
目录
PCB的热设计及局部增强散热应用研究引言/绪论 …………………………………………1
PCB的热设计及局部增强散热应用研究选题背景 …………………………………………1
PCB的热设计及局部增强散热应用研究选题意义 …………………………………………1
PCB的热设计及局部增强散热应用研究选题依据 …………………………………………1
第一章 问题的提出……………… …………… 2
1.1国内外研究现状…………… 3
1.1.1 PCB的热设计及局部增强散热应用研究国内研究现状…… ……… 3
1.1.2 PCB的热设计及局部增强散热应用研究国外研究现状……… …………3
1.1.3 PCB的热设计及局部增强散热应用研究的国内外研究现状… 4
1.2 研究的目的和意义 …………… ………… 5
1.2.1 研究目的 …………………… …………… 5
1.2.2 研究意义 …………………………………………… 5
1.3 研究假设 ……………………………………………… 6
1.4 拟解决的关键问题 …………………………………… 6
1.5 创新性 ……………………………………………6
第二章 研究方法与过程………………… 7
2.1 研究对象 ………………………………………8
2.2 研究工具 ………………………………9
2.3 研究程序 …………………………………………9
第三章 研究结果………………………………………10
3.1 PCB的热设计及局部增强散热应用研究 ……………………11
3.2 PCB的热设计及局部增强散热应用研究比较 ……… ………… 13
3.3 PCB的热设计及局部增强散热应用研究相关分析 ………… ………… 15
第四章 分析讨论………………… ……………11
4.1 PCB的热设计及局部增强散热应用研究分析………… 13
4.2 PCB的热设计及局部增强散热应用研究比较分析……………… …… 16
4.3 PCB的热设计及局部增强散热应用研究差异比较分析……………………………16
第五章 PCB的热设计及局部增强散热应用研究结论与建议…………17
5.1 结论概括出1、2、3；………………18
5.2 根据结论提出建议…………………19
注 释 ………………………………… …………22
参考文献 ……………………………… …… …23
附录……………………………… ………… 25
谢辞 ………………………… ………………29 　

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一般包括以下部分：
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4、PCB的热设计及局部增强散热应用研究研究方法：描述研究方法，包括理论框架、实证分析方法、数据采集和处理方式等。
5、PCB的热设计及局部增强散热应用研究研究内容和计划：明确研究的主要内容和计划，包括研究问题、研究路径、研究计划等。
6、PCB的热设计及局部增强散热应用研究预期结果和意义：描述预期的研究结果和意义，包括对学科、行业或社会的贡献等。
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