MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究

中文摘要(参考)
Abstract
目录
引 言 …………………………………………MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究实践意义
第一章 问题的提出……………… …………… 2
1.1国内外研究现状………
1.1.1 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究国内外研究现状…… ……… 3
1.1.2 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究国内外研究现状……… …………3
1.1.3 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究的国内外研究现状… 4
1.2 研究的目的和意义 …………… ………… 5
1.1.1 研究目的 …………………… …………… 5
1.1.2 研究意义 ………………………………………………………………5
1.3 研究假设 …………………………………………………………………6
第二章 研究方法与过程………………… 7
2.1 研究对象 ……………………………………………8
2.2 研究工具 ………………………………9
2.3 研究程序 …………………………………………9
第三章 研究结果………………………………………10
3.1 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究 ……………………11
3.2 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究比较 ……… ………… 13
3.3 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究相关分析 ………… ………… 15
第四章 分析讨论………………… ……………11
4.1 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究分析………… 13
4.2 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究比较分析……………… …… 16
4.3 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究差异比较分析…………………………… 16
第五章 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究结论与建议…………17
5.1 结论概括出1、2、3；………………18
5.2 根据结论提出建议…………………19
注 释 ………………………………… …………22
参考文献 ……………………………… …… …23
附 录……………………………… ………… 25
谢 辞 ………………………… ………………29 　

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