低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响

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　　六月的校园总是让人无法宁静，收获的喜悦、离别的伤感、远行前的驻足与徘徊、叹时光之流逝、思人生之深浅。转眼间三年的研究生生活即将结束，不仅仅是时光的流逝，回首，自己成长了很多。有我的拼搏努力，更离不开身边老师、同学、朋友的支持与帮助。
　　感谢我的导师XX教授。在xx年的师生相处中，老师严谨的治学态度、勤奋的敬业精神、对科研的不倦追求、对学术的倾心探索是我学习的楷模，更是我坚持、上进、努力的动力。在论文的选题、试验的设计、科研的进行中，老师的每一次督促、每一次点拨、每一次指导都使我获益匪浅，使我的科研顺利进行下去。离别时刻，暮然回首，我心怀感激之情，师恩款款，春风化雨，宛若灯塔指引了我漫漫修远的道路和人生求索的方向。
　　感谢XX老师、XX老师在试验过程中给予我的指导和帮助。感谢XX老师、XX老师对我理论课程学习的帮助。感谢XX老师、XX老师对我论文的指导和帮助。感谢理学院XX老师、XX老师对我研究生期间各方面的支持和帮助。
　　感谢师姐XX、XX，师兄XX、XX、XX，师弟XX、XX、XX，师妹XX、XX等实验室的兄弟姐妹们，他们对实验与科研饱满的热情与兴趣影响着我，在实验中她们思维活跃，创新突出，不怕吃苦，给我我很大的帮助与动力。
　　感谢我的舍友XX、XX、XX，共同的理想与追求伴我一同前行，闺蜜般的姐妹情谊和真心相处让我的研究生生活不再寂寞，少了孤独，多了很多的快乐。
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　　感谢我的学校，在社会浊流横行的情况下，这里有太多的人在为大学守住一片净土。斯是荣幸在此求学，让我懂得正是有了对社会和现实更多的期待才有了我对社会的责任和义务。国家的未来与进步、民众的良知和良心、自我的完善与舍取需要脚踏实地的努力，孜孜不倦的追求。
　　感谢参加论文评审和答辩委员会的全体老师。
　　值此毕业之际，向所有关心、帮助、支持过我的各位老师、同学和亲友致以最衷心的感谢

低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响文献综述参考 低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响国外研究
低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响国内研究
低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响总结

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7、参考文献：列出与该研究相关的参考文献。
不同学校具体要求可能有所不同。
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