原创标题: | 利用单片机实现温度智能控制 | ||
论文摘要: | 摘要: 本文对电气工程及其自动化的发展和应用进行了深入研究。本文论述了利用单片机实现温度智能控制在当前一些问题,了解论文利用单片机实现温度智能控制背景,本文从论文角度/方向/领域进行关于利用单片机实现温度智能控制的研究; 针对利用单片机实现温度智能控制问题/现象,从利用单片机实现温度智能控制方面,利用利用单片机实现温度智能控制方法进行研究。目的: 研究利用单片机实现温度智能控制目的、范围、重要性;方法: 采用利用单片机实现温度智能控制手段和方法;结果: 完成了利用单片机实现温度智能控制工作取得的数据和结果; 结论: 得出利用单片机实现温度智能控制的重要结论及主要观点,论文的新见解。 [关键词]:利用单片;利用单片机实现温;温度智能控制 |
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论文目录: | 利用单片机实现温度智能控制目录(参考) 中文摘要(参考) 英文摘要Abstract 论文目录 第一章 引言/绪论…………………1 1.1 利用单片机实现温度智能控制研究背景…………………2 1.2 利用单片机实现温度智能控制研究意义…………………2 1.2.1 理论意义…………………2 1.2.2 实践意义…………………2 1.3 利用单片机实现温度智能控制国内外研究现状…………………2 1.3.1 国外研究现状…………………2 1.3.2 国内研究现状…………………2 1.4 利用单片机实现温度智能控制文献综述…………………2 1.4.1 国外研究现状…………………2 1.4.2 国内研究现状…………………2 1.5 利用单片机实现温度智能控制研究的目的和内容…………………3 1.5.1 研究目的…………………3 1.5.2 研究内容…………………3 1.6 利用单片机实现温度智能控制研究的方法及技术路线…………………3 1.6.1 研究方法…………………3 1.6.2 研究技术路线…………………3 1.7 利用单片机实现温度智能控制拟解决的关键问题…………………3 1.8 利用单片机实现温度智能控制创新性/创新点…………………3 1.9 利用单片机实现温度智能控制本章小结…………………3 第二章 利用单片机实现温度智能控制基本概念和理论…………………4 2.1 利用单片机实现温度智能控制的定义和性质…………………4 2.2 利用单片机实现温度智能控制的分类和体系…………………4 2.3 利用单片机实现温度智能控制的研究方法…………………5 2.4 利用单片机实现温度智能控制的基本理论…………………5 第三章 利用单片机实现温度智能控制的构成要素/关键技术…………………6 3.1 利用单片机实现温度智能控制的组成部分…………………6 3.2 利用单片机实现温度智能控制的功能模块…………………6 3.3 利用单片机实现温度智能控制的内容支持…………………7 第四章 利用单片机实现温度智能控制的案例分析/应用领域……………… 8 4.1 利用单片机实现温度智能控制问案例分析……………………………………… 9 4.2 利用单片机实现温度智能控制的数据分析………………………………9 4.3 利用单片机实现温度智能控制研究策略 ………………………………………10 4.4 本章小结 ………………………………………………10 第五章 利用单片机实现温度智能控制的设计、评价与优化………………………10 5.1 利用单片机实现温度智能控制的解决措施 …… ………… 11 5.2 利用单片机实现温度智能控制的评价 ………………… 12 5.3 利用单片机实现温度智能控制的优化 …………………… 13 5.4 本章小结 ………… ………… 13 第六章 利用单片机实现温度智能控制的经验总结与启示………………………15 6.1 利用单片机实现温度智能控制经验总结…………………15 6.2 利用单片机实现温度智能控制研究启示……………………16 6.3 利用单片机实现温度智能控制未来发展趋势…………………… 16 6.4 利用单片机实现温度智能控制本章小结…………………… 16 第七章 利用单片机实现温度智能控制总结结论与建议………17 7.1 结论概括……………17 7.2 根据结论提出建议……………17 7.3 本章小结……………17 第八章 利用单片机实现温度智能控制结论与展望/结束语……………………………23 8.1 研究成果总结……………………………23 8.2 存在问题及改进方向……………………………23 8.3 未来发展趋势……………………………23 致谢 ………………………………………24 参考文献 ……………………………………… 25 论文注释 ………………………………………26 附录 …………………………………………27 | ||
论文正文: | 获取原创论文利用单片机实现温度智能控制正文 |
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开题报告: | 一般包括以下部分: |
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开题报告模板: | |||
参考文献: | 利用单片机实现温度智能控制参考文献类型:专著[M],论文集[C],报纸文章[N],期刊文章[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],论文集中的析出文献[A] |
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论文致谢: | 本文是在xxxx教授的悉心指导下完成的。在攻读xxxx期间,导师对论文的选题、研究以及编写等都倾注了大量心血。在学习、工作、生活等各方面都得到了导师无微不至的关怀和帮助。正是由于导师的热心关怀、鼓励和精心指导才使我的论文得以顺利完成。 |
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原创专业: | 电气工程及其自动化 | ||
论文说明: | 此论文没有对外公开任何信息,可联系我们获得相关摘要和目录 | ||
文献综述结构: | 利用单片机实现温度智能控制文献综述参考
利用单片机实现温度智能控制国外研究 |
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开题报告: | 一般包括以下部分: |
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原创编号: | 1202857 | ||
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